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HMDS烤箱

HMDS烤箱

简要描述:

HMDS烤箱将HMDS涂到LED、半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

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1、机外壳采用冷轧板烤漆处理,内胆为不锈钢316L材料制成;加热器均匀分布在内胆外壁四周,内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。
2、箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。
3、微电脑智能控温仪,具有设定,测定温度双数字显示和PID自整定功能,控温精确,可靠。

4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序,温度,真空度及每一程序时间。
5、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。

6、整个系统采用优质材料制造,无发尘材料,适用100 级光刻间净化环境。 

HMDS烤箱

在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

  

设备名称

设备型号

JS-HMDS90

设备主要技术参数                                                          

工作室尺寸

450×450×450(mm),可自定尺寸

材质

外箱采用304不锈钢或优质冷轧板喷塑,内箱采用316L医用级不锈钢

温度范围

RT+10-250℃

温度分辨率

0.1℃

温度波动度

±0.5℃

真空度

≤133pa(1torr)

洁净度

class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境

电源及总功率

AC 220V±10% / 50HZ       总功率约2.0KW    

控制仪表

人机界面

搁板层数

2层

HMDS加液

自动加液(可选择)

真空泵

旋片式油泵(进口无油干泵)

保护装置

漏电保护,过热保护

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