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HMDS蒸镀真空烤箱,芯片HMDS蒸镀烤箱

HMDS蒸镀真空烤箱,芯片HMDS蒸镀烤箱

简要描述:

HMDS蒸镀真空烤箱,芯片HMDS蒸镀烤箱HMDS的HMDS蒸镀就是利用惰性气体(例如氮气)带着HMDS的蒸汽通过芯片表面,而在晶面上形成一层薄膜

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HMDS蒸镀真空烤箱,芯片HMDS蒸镀烤箱的作用

       HMDS原为化学药品HexaMethylDiSilazane的缩写,在此则是指芯片在上光阻前的一个预先处理步骤。 HMDS蒸镀就是利用惰性气体(例如氮气)带着HMDS的蒸汽通过芯片表面,而在晶面上形成一层薄膜。

其目的在于:消除芯片表面的微量水份,防止空气中的水汽再次吸附于晶面,增加光阻剂(尤其是正光阻)对于晶面的附着能力,进而减少在而后之显影过程中产生光阻掀起,或是在蚀刻时产了”Undercutting”的现象。

HMDS蒸镀真空烤箱,芯片HMDS蒸镀烤箱主要技术参数

工作室尺寸:450×450×450,550×650×550(mm),可自定义 

材质:外箱材质采用优质冷轧板喷塑,内箱采用316L 医用级不锈钢

温度范围:RT+10-250℃

温度分辨率:0.1℃

温度波动度:0.5℃

真空度:≤133pa(1torr)

洁净度:class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境

控制仪表:人机界面

HMDS控制:HMDS充液量可控制

真空泵:旋片油泵/进口干泵(全新)

保护装置:漏电保护,超温保护,HMDS低液位报警等

HMDS蒸镀真空烤箱,芯片HMDS蒸镀烤箱特点

预处理性能更好,处理更加均匀,效率高,更加节省药液,更加环保,

安全性高(低液报警装置,自动吸取HMDS,智能型的程式设定,一键完成作业)。

 

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