HMDS蒸镀真空烤箱，芯片HMDS蒸镀烤箱HMDS的HMDS蒸镀就是利用惰性气体（例如氮气）带着HMDS的蒸汽通过芯片表面,而在晶面上形成一层薄膜
HMDS蒸镀真空烤箱，芯片HMDS蒸镀烤箱的作用
HMDS原为化学药品HexaMethylDiSilazane的缩写,在此则是指芯片在上光阻前的一个预先处理步骤。 HMDS蒸镀就是利用惰性气体(例如氮气)带着HMDS的蒸汽通过芯片表面,而在晶面上形成一层薄膜。
其目的在于：消除芯片表面的微量水份，防止空气中的水汽再次吸附于晶面，增加光阻剂(尤其是正光阻)对于晶面的附着能力,进而减少在而后之显影过程中产生光阻掀起,或是在蚀刻时产了”Undercutting”的现象。
HMDS蒸镀真空烤箱，芯片HMDS蒸镀烤箱主要技术参数
工作室尺寸：450×450×450，550×650×550（mm），可自定义
材质：外箱材质采用优质冷轧板喷塑，内箱采用316L 医用级不锈钢
温度范围：RT+10-250℃
温度分辨率：0.1℃
温度波动度：0.5℃
真空度：≤133pa（1torr）
洁净度：class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境
控制仪表：人机界面
HMDS控制：HMDS充液量可控制
真空泵：旋片油泵/进口干泵（全新）
保护装置：漏电保护，超温保护，HMDS低液位报警等
特点
预处理性能更好，处理更加均匀，效率高，更加节省药液，更加环保，
安全性高（低液报警装置，自动吸取HMDS，智能型的程式设定，一键完成作业）。
