芯片烘箱，芯片固化烤箱是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要，一般条件为120℃，4小时。

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芯片烘箱，芯片固化烤箱概述

芯片烘箱，芯片固化烤箱是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要，一般条件为120℃，4小时。

洁净氮气烘箱在工作时，工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧化烘箱在工业中的用途：芯片固化，LED芯片烧结，IC包装，LCD,晶体管，传感器，二极管，石英晶体振荡器，混合集成电路板……

技术参数

2.1含氧量：< 500/100ppm;

2.2温度范围： RT（室温）+10～200/300℃；

2.3温度均匀度：±1℃;（空载）

2.4温度波动度：±0.5℃（空载）

2.5温控精度：0.1℃;

2.6烘箱搁板为活动形式。

2.7工作尺寸：690(D)*600(W)*750(H)mm

2.8电源：220V 3.5kw

2.9烤箱装有进氮气孔,配有玻璃流量转子器和排气口Ø50mm

结构：

3.1烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成，结构合理，外观美观大方；

3.2全周氩焊，耐高温硅胶迫紧，SUS304不锈钢电热产生器，防机台本身产生微尘；

3.3箱体材料：外箱采用 SS41# 中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆，可防止微尘。内胆四周铺100mm厚高温硅酸隔热棉,门边四周增加耐高温密封硅胶,使炉外温度不烫手；

3.4内胆材料：内胆材质采用SUS304不锈钢板制做，不生锈，耐腐蚀，易清洗，使腔内清洁、无尘。

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