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芯片烘箱,芯片固化烤箱

芯片烘箱,芯片固化烤箱

简要描述:

芯片烘箱,芯片固化烤箱是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要,一般条件为120℃,4小时。

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芯片烘箱,芯片固化烤箱概述

芯片烘箱,芯片固化烤箱是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要,一般条件为120℃,4小时。

  洁净氮气烘箱在工作时,工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧化烘箱在工业中的用途:芯片固化,LED芯片烧结,IC包装,LCD,晶体管,传感器,二极管,石英晶体振荡器,混合集成电路板……

技术参数

2.1含氧量:< 500/100ppm;

2.2温度范围: RT(室温)+10~200/300℃;

2.3温度均匀度:±1℃;(空载)

2.4温度波动度:±0.5℃(空载)

2.5温控精度:0.1℃;

2.6烘箱搁板为活动形式。

2.7工作尺寸:690(D)*600(W)*750(H)mm

2.8电源:220V  3.5kw 

2.9烤箱装有进氮气孔,配有玻璃流量转子器和排气口Ø50mm

结构:

3.1烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成,结构合理,外观美观大方;

3.2全周氩焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304不锈钢电热产生器,防机台本身产生微尘;

3.3箱体材料:外箱采用 SS41# 中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆,可防止微尘。 内胆四周铺100mm厚高温硅酸隔热棉,门边四周增加耐高温密封硅胶,使炉外温度不烫手;

3.4内胆材料:内胆材质采用SUS304不锈钢板制做,不生锈,耐腐蚀,易清洗,使腔内清洁、无尘。

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