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HMDS蒸镀烤箱,可程式HMDS机台

HMDS蒸镀烤箱,可程式HMDS机台

简要描述:

HMDS蒸镀烤箱,可程式HMDS机台通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料预处理及相关行业

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 SECS / GEM是用于设备到主机数据通信的半导体设备接口协议。在自动化工厂中,接口可以启动和停止设备处理,收集测量数据,更改变量并为产品选择配方。 SECS(SEMI设备通信标准)/ GEM(通用设备模型)标准以确定的方式完成所有这些工作。  由SEMI(半导体设备和材料国际)组织开发,该标准定义了一套通用的设备行为和通信能力。

HMDS蒸镀烤箱,可程式HMDS机台概述

HMDS蒸镀烤箱,可程式HMDS机台通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料预处理及相关行业。

特点

Ø  预处理性能更好:由于是在经过数次的氮气置换后进行的HMDS处理,所以不会在有尘埃的干扰,再者,由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺,同一个容器中进行,晶片在容器里先经过100℃-200℃的去水烘烤,再接着进行HMDS处理,不需要从容器里传出,而接触到大气,晶片吸收水分子的机会大大降低,所以有着更好的处理效果。

Ø  处理更加均匀:由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。

Ø  效率高:液态涂布是单片操作,而本系统一次可以处理多达8盒(4寸)的晶片。

Ø  更加节省药液:实践证明,用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多。

参数

Ø  电源及总功率:AC 220V±10% / 50HZ       总功率约3.0KW   

Ø  控制仪表;人机界面

Ø  搁板层数:2层

Ø  HMDS控制:可控制HMDS药液的添加量

Ø  真空泵: 旋片式油泵或进口无油泵

Ø  保护装置:HMDS药液泄漏报警装置,HMDS低液位报警,HMDS自动添加,超温保护,漏电保护,过热保护等

  

 所有符合GEM的生产设备都具有*的界面和一定的行为。 GEM设备可以使用TCP / IP(使用HSMS标准,SEMI E37)或基于RS-232的协议(使用SECS-I标准,SEMI E4)与支持GEM的主机进行通信。通常这两种协议都受支持。每台设备都可以使用由GEM指定的通用SECS-II消息进行监控和控制。  还有许多额外的SEMI标准和工厂规范参考了GEM标准的特点。

 

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