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SECS/GEM通讯HMDS镀膜机

SECS/GEM通讯HMDS镀膜机

简要描述:

SECS/GEM通讯HMDS镀膜机通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料预处理及相关行业

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 SECS / GEM是用于设备到主机数据通信的半导体设备接口协议。在自动化工厂中,接口可以启动和停止设备处理,收集测量数据,更改变量并为产品选择配方。 SECS(SEMI设备通信标准)/ GEM(通用设备模型)标准以确定的方式完成所有这些工作。  由SEMI(半导体设备和材料国际)组织开发,该标准定义了一套通用的设备行为和通信能力。

SECS/GEM通讯HMDS镀膜机概述

SECS/GEM通讯HMDS镀膜机通过对烘箱预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料预处理及相关行业。

特点

Ø  预处理性能更好由于是在经过数次的氮气置换,再进行HMDS处理,所以不会有尘埃的干扰;再者,由于该系统是将"去水烘烤"和HMDS处理放在同一道工艺,同一个容器中进行,晶片在箱内先经过100℃-200℃的去水烘烤,再进行HMDS处理,不需要从箱内传出,而接触到空气,晶片吸收水分子的机会大大降低,所以有更好的处理效果。

Ø  处理更加均匀由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液态涂布不可比拟更好的均匀性。

Ø  效率高液态涂布是单片操作,而本系统一次可以处理多达8盒(4寸)的晶片。

Ø  更加节省药液实践证明,用液态HMDS涂布单片所用的药液比用本系统处理4盒晶片所用药液还多

技术参数

Ø  材质: 外箱采用304不锈钢或优质冷轧板喷塑,内箱采用316L医用级不锈钢

Ø  温度范围: RT+10-250℃

Ø  温度分辨率:0.1℃

Ø  温度波动度: ≤±0.5

Ø  真空度: ≤133pa(1torr)

Ø  洁净度: class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境

 所有符合GEM的生产设备都具有*的界面和一定的行为。 GEM设备可以使用TCP / IP(使用HSMS标准,SEMI E37)或基于RS-232的协议(使用SECS-I标准,SEMI E4)与支持GEM的主机进行通信。通常这两种协议都受支持。每台设备都可以使用由GEM指定的通用SECS-II消息进行监控和控制。  还有许多额外的SEMI标准和工厂规范参考了GEM标准的特点。

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