氮气烤箱,充氮洁净烤箱用于IC封装,LCD,晶体管,传感器,二极管,石英晶体振荡器,混合集成电路板、高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求,适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.
氮气烤箱,充氮洁净烤箱概述:
充氮洁净烤箱在工作时,工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧化烘箱在工业中的用途:IC包装,LCD,晶体管,传感器,二极管,石英晶体振荡器,混合集成电路板……
氮气烤箱,充氮洁净烤箱技术参数
1.名称及型号:氮气烤箱
2.氮气烤箱主要技术指标:
2.1含氧量:<500/100/50ppm;
2.2温度范围:RT(室温)+10~200/300℃;
2.3温度均匀度:±1℃;(空载)
2.4温度波动度:±0.5℃(空载)
2.5温控精度:0.1℃;
2.6烘箱搁板为活动形式。
2.7工作尺寸:自定义
2.8烤箱装有进氮气孔,配有玻璃流量转子器
结构:
烤箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成,结构合理,外观美观大方;
无尘无氧烤箱,PI无尘固化烤箱
无尘无氧烤箱,PI无尘固化烤箱概述
应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求,适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.
二.无尘无氧烤箱,PI无尘固化烤箱技术参数
1.主要技术指标
Ø 材质:外箱采用优质不锈钢,内箱采用SUS304不锈钢
Ø 温度范围:RT+10-200、400℃
Ø 温度分辨率:0.1℃
Ø 温度波动度:<±1℃
Ø 温度均匀度:≤±2%
Ø 洁净度:class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境
Ø 氧含量
高温状态氧含量:≤ 20ppm +气源氧含量
低温状态氧含量:≤ 50ppm +气源氧含量
Ø 数据输出:温度和氧含量无纸记录仪
2.系统结构
Ø 热风循环系统:采用覆套式电热器)无尘无氧化电热发生器
Ø 气体系统:HEPA过滤效果可达99.99%,Class100箱体内装有氧含量分析仪
Ø 水冷系统:翅片式水冷散热器,冷却水通过散热器快速带走更多的热量,使得箱内温度快速下降
Ø 温控系统:采用中能温度控制器,内置斜率设定、PID自整定
Ø 软件系统:控制系统采用高速型逻辑控制器,可与现场总线联机远程操控
3. 安全保护性能
1)短路保护
2)漏电保护
3)超温保护,独立感温式超温保护器
4)电机保护,电机过电流、水冷保护
5)电磁门禁保护,当温度超过100℃,电子锁自动锁紧,防止高温开门