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氮气烘箱在半导体制程如何选择?

更新时间:2023-10-26   点击次数:325次
  每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。
 
  然而在这数百个工艺中有数道需要烘烤工艺,而且每个烘烤工艺不是相同,所以需要的烘烤设备也有差异。
 
  精密氮气烘箱可用于一以下工艺:
 
  RGBT烘烤,PCB板防氧化烘烤,光刻胶固化,硅片高温退火,墨点烘烤,外延片烘烤,LED、治具烘烤等干燥或固化工艺;
 
  洁净氮气烘箱一般用于
 
  光刻胶预烘烤(软烘),坚膜烘箱(硬烘)等工艺烘烤
 
  高温无氧烘箱主要用途
 
  高温无氧烘箱有真空无氧固化炉和热风无尘无氧烘箱
 
  BCB/PI/CPI/LCP/PBO等固化工艺
 
  HMDS烘箱
 
  用于将基底由亲水性改变为疏水性,从而增强基底的粘附性,
 
  适用于MEMS、滤波、放大、功率等器件,晶圆、玻璃、贵金属,SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO(氧化锌)、GaO(氧化镓)、金刚石等第三代半导体材料。
 
  氮气烘箱技术性能
 
  无尘等级:Class 100; 选配
 
  温度范围:RT+15-200/300/400/500℃;
 
  升温速率:8℃/min;
 
  降温方式:自然降温或辅助降温
 
  内腔材质:SUS304/316L#镜面不锈钢;
 
  外箱材质:冷轧板喷塑或不锈钢;
 
  真空度:可达10Pa(真空无氧烘箱、HMDS烘箱)
 
  氧浓度:可达10ppm(无氧烘箱)
 
  氮气装置:可调式浮子流量计+减压阀
 

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