半导体高低温试验箱，半 导体烘箱适用于IC,PCB板、晶圆，可控硅，半导体，电阻、电容、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、各种电子元器件及其他相关产品零部件在高温、低温环境下贮存、运输、使用时的适应性试验，考核其各项性能指标。可单独做高温、低温；也可用于高温、低温的循环试验。
半导体高低温试验箱，半 导体烘箱特点及用途：
高低温试验箱适用于IC,PCB板、晶圆，可控硅，半导体，电阻、电容、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、各种电子元器件及其他相关产品零部件在高温、低温环境下贮存、运输、使用时的适应性试验，考核其各项性能指标。可单独做高温、低温；也可用于高温、低温的循环试验。
半导体高低温试验箱技术参数：
1、温度范围： -75、-40℃~150℃；
2、温度波动度：≤±0.5℃；
3、温度均匀度：≤±2℃ ；
4、内腔尺寸（W×H×D)：300×300×225 （mm）；
5、外形尺寸（W×H×D)：460×910×785 （mm）；
6、电源： 220V 50Hz 2.5KW。
半导体高低温试验箱冷冻系统
1、压缩机：*高效率低噪声全封闭型冷冻压缩机；
2、制冷方式：单压缩机制冷系统；
3、冷却方式 ：风冷；
4、制冷剂：高效环保制冷剂。
半导体高低温试验箱，半 导体烘箱概述：
充氮洁净烘箱是一种提供高温净化环境的特殊洁净烘干设备。烘箱整机为不锈钢结构，全部采用无尘材料，箱内持续充氮，使烘箱工作室内处于洁净状态。工作室内温度由温控仪自动控制，并有自动恒温及时间控制装置，并附设有超温自动停电及报警电路，控制可靠，使用安全。用于半导体、晶圆、芯片、电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、医药、实验室等生产及科研部门。
GB/T11158-高温试验箱技术条件
GB2423.2-试验B
半 导体烘箱技术参数：
温度范围： RT+10～200、300℃；
温度偏差：≤±2.0℃；
升温速度：≥2℃/min；
洁净等级：千级以上
工作尺寸：自定义
计时功能：具有独立的计时器，计时复位开关，计时报警器
温度测量传感器：Pt100 铂电阻；
控制仪表：富士温度控制器，PID调节，控制精度0.1℃；
超温保护仪表：独立于工作室主控制的超温保护系统，保证试验品的安全。
