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充氮PI烤箱,PI充氮烤箱

充氮PI烤箱,PI充氮烤箱

简要描述:

充氮PI烤箱,PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求,广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。

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充氮PI烤箱,PI充氮烤箱的性能:

温度范围:RT+50~550℃;

氧含量:≤50ppm,实时检测,显示,记录;

波动度:±1℃;

均匀度:≤±1.5%℃;

腔体尺寸(宽×深×高):350×350×350mm、500×500×600mm等定制;

腔体数量:1/2/3/4/6/8等可选;

内腔材质:SUS304不锈钢/SUS316不锈钢可选;

升温速率:1-8/1-10/1-15℃/min选择,特殊可定制;

降温方式:水冷、风冷;

加热器:特制无尘加热器;

温度检测:多通道检测;

氮气控制:双通道可调式流量计

 

充氮PI烤箱,PI充氮烤箱的特点:

升温速率可控,设定工艺曲线,一键运行;辅助降温缩短降温时间,提高生产效率;可达到低氧环境,固化效果更好。

亚胺化的过程包含二个步骤:图形化后的预亚胺化和完全亚胺化。多次实验后采用阶梯升温过程,亚胺化效果更佳。采用程控烘箱进行亚胺化,烘箱内为纯N2氛围,如果升温速率过快,表面的溶剂和水蒸气急剧挥如果升温速率过快,表面的溶剂和水蒸气急剧挥发,而内部的溶剂和水蒸气却残留在薄膜内,则容易在牺牲层中产生气孔开裂;

如果保温时间不够,将使溶剂不能完全排除,随后的高温亚胺化过程中同样会产生气泡甚至开裂,就不能形成机械强度良好的亚胺膜.

  PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求,广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。


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