充氮PI烤箱，PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求，广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。
充氮PI烤箱，PI充氮烤箱的性能：
温度范围：RT+50～550℃；
氧含量：≤50ppm，实时检测，显示，记录;
波动度：±1℃；
均匀度：≤±1.5%℃；
腔体尺寸（宽×深×高）：350×350×350mm、500×500×600mm等定制；
腔体数量:1/2/3/4/6/8等可选；
内腔材质：SUS304不锈钢/SUS316不锈钢可选；
升温速率：1-8/1-10/1-15℃/min选择，特殊可定制；
降温方式：水冷、风冷；
加热器：特制无尘加热器；
温度检测:多通道检测；
氮气控制：双通道可调式流量计
充氮PI烤箱，PI充氮烤箱的特点：
升温速率可控，设定工艺曲线，一键运行；辅助降温缩短降温时间，提高生产效率；可达到低氧环境，固化效果更好。
亚胺化的过程包含二个步骤:图形化后的预亚胺化和*亚胺化。多次实验后采用阶梯升温过程,亚胺化效果更佳。采用程控烘箱进行亚胺化,烘箱内为纯N2氛围,如果升温速率过快,表面的溶剂和水蒸气急剧挥如果升温速率过快,表面的溶剂和水蒸气急剧挥发,而内部的溶剂和水蒸气却残留在薄膜内,则容易在牺牲层中产生气孔开裂;
如果保温时间不够,将使溶剂不能*排除,随后的高温亚胺化过程中同样会产生气泡甚至开裂,就不能形成机械强度良好的亚胺膜.
PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求，广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。
