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无氧化恒温热板,氮气保护加热台

无氧化恒温热板,氮气保护加热台

简要描述:

无氧化恒温热板,氮气保护加热台用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、硅片高温退火,电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求,形成高温、低氧(无氧),特别适合半导体制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、医疗卫生、柔性穿戴技术研发、精密模具退火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。

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无氧化恒温热板,氮气保护加热台技术性能:

加热面积尺寸:160mmX160mm220mmX220mm  可定制

控温范围:室温--200/300/400/600

温度控制器:高精度数显温控器,PID控温可修正

控温精度:±1

温度均匀性:<±121%

电源输入: AC220V10A

功率: 600-1500W

气氛:空气或惰性气体

温度分辨率:0.1℃   

加热面板材料:耐高温不锈钢

氮气控制:可调式流量计控制,节省氮气消耗量

氮气保护加热台特点:

可用于流动气氛高温加热,即在加热的过程中,为受热样品提供一个可调控的流动气体的保护氛围。

基于可调控的流动气体的功能,对于空气敏感的样品的加热,本品不仅可以保护样品 不易氧化,还可以保护湿度敏感的样品不易吸潮。

基于可调控的流动气体的功能,对于半导体电极膜层的高温烧结,本品可以使电极膜层中的高分子物质在高温下形成碳化后随着气流迅速逃离膜层表面,不会堵塞纳米孔。

无氧化恒温热板,氮气保护加热台用途:

    无氧化恒温热板应用于精密电子元件、PIBCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、硅片高温退火,电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求,形成高温、低氧(无氧),特别适合半导体制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、医疗卫生、柔性穿戴技术研发、精密模具退火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求,广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。


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