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集成电路封装专用氮气烘箱

集成电路封装专用氮气烘箱

简要描述:

集成电路封装专用氮气烘箱用于集成电路封装中的前道装片固化烘烤、后道塑封固化烘烤。

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集成电路封装专用氮气烘箱使用步骤

装片固化:将装片完成后的框架送入前道烘箱,关闭仓门、通入氮气、洁净烘箱温度提升至 175℃,固化时间持续约 1 小时,从而使装片时使用的导电银胶固化。

   装片固化工序加热温度 175℃,此过程导电银胶中环氧树脂部分受热分解产生少量有机废气(有机废气量按照环氧树脂含量的 1.5%计),电银胶中环氧乙烷全部挥发产生有机废气。此过程主要污染物:有机废气。

集成电路封装专用氮气烘箱性能

1.内胆采用SUS304不锈钢制作;



2.智能控制器,控温效果好

3.数字一屏显示,温度、时间等参数;

4.采用不锈钢钢板冲孔;




5.LCD大屏幕液晶显示屏显示各设定参数和实测参数;

6.热风循环系统由能在高温下连续运转的风机和合适风道组成,提高工作室内温度均匀;

7.箱内载物托架可自由调节;

8.采用具有超温偏差保护、数字显示的微电脑P.I.D温度控制器,带有定时功能,控温稳定可靠;

9.超温报警、定时停机、温度修正等功能。



显示方式

LCD数字显示

电源电压

AC220V 50HZ

控温范围

室温+10250℃

温度分辨率

0.1℃

波动度

±0.5

温度均匀度

±1.5%

输入功率

2500W

尺寸(W*D*H)mm

450*550*550

外形尺寸(W*D*H)mm

640*710*90

载物托架(标配)

2

定时范围

1~9999 min

氮气控制

转子流量计控制,可调节流量

 


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