湿敏薄膜专用高温无氧烘箱将基底溶液聚酰胺酸悬涂在制备有牺牲层的载体硅片上，采用MEMS工艺制作湿度敏感单元，本文制作的湿度传感器采用“三明治"结构，包括上电极、感湿层和下电极，上下电极均采用蒸镀工艺，蒸镀金作为电极；感湿膜为聚酰亚胺材料，采用旋涂的方法制备感湿层

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更新时间：2025-09-17
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湿敏薄膜专用高温无氧烘箱

在聚酰亚胺（polymide, PI）柔性衬底上制作湿度传感器，PI是常见的柔性传感器基底材料，具有化学性质稳定、耐高温、与电极材料结合力好的优点。加工方法为将基底溶液聚酰胺酸悬涂在制备有牺牲层的载体硅片上，采用MEMS工艺制作湿度敏感单元，本文制作的湿度传感器采用“三明治"结构，包括上电极、感湿层和下电极，上下电极均采用蒸镀工艺，蒸镀金作为电极；感湿膜为聚酰亚胺材料，采用旋涂的方法制备感湿层。

湿敏薄膜制作：将合成的聚酰亚胺前躯体聚酰胺酸旋涂在基底上，放入高温无氧烘箱中，100℃保温30min，以5℃/min的升温速度升至150-180℃，保温30min；再以5℃/min的升温速度升至220-250℃保温30min，再以5℃/min的升温速度升至280-300℃保温1 h最后升至350-380℃保温1 h，再以3-8℃/min的降温速度降至50-100℃完成聚酰亚胺湿敏材料的固化，湿敏膜厚度2μm.

湿敏薄膜专用高温无氧烘箱

工作室尺寸:W500mm×500mm×H500mm.可定制

温度范围：RT+50～450℃

分辨率：0.1℃

波动度：≤±1℃

温度均匀度：≤±1.5%℃

洁净度：Class100/class1000

升温速率：1～10℃/min

降温速率：高温降温至80度平均约4.0℃/min

氧含量：≤20ppm

操作方式：人机界面+PLC，程式工艺一键运行，可保存多个工艺

上海隽思专业提供烘烤制程设备、温度检测仪器HMDS烘箱，智能型HMDS真空系统，抗粘剂涂胶机，高精度恒温加热台，高温无氧烘箱，PI烤箱，氮气烘箱，MSD烘箱，低温低湿烘箱，洁净烘箱，无尘烘箱，高温无尘无氧烘箱，真空无氧烤箱，等离子清洗机，RTP快速退火炉，桌上型高低温试验箱，高低温冲击试验箱，恒温恒湿试验箱，超低温试验箱等设备。

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