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LCP膜专用高温无氧烘箱

LCP膜专用高温无氧烘箱

简要描述:

LCP膜专用高温无氧烘箱LCP薄膜需要进行厚度组织重整及配套的热处理优化,才能满足高频高速服役环境下的性能要求.

LCP膜专用高温无氧烘箱

 LCP薄膜具有介电常数低,介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性,是一种非常理想的5G高频高速FCCL基材,可广泛应用于5G手机天线、摄像头软 板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。

  5G手机天线材料的选择除了考虑优异的性能外,成本也占有相当大的比重,LCP由于成本较高,也让很多手机厂商望而却步。目前行业最大的瓶颈在于:LCP膜树脂以及如何做成薄膜产品。LCP薄膜需要进行厚度组织重整及配套的热处理优化LCP膜专用高温无氧烘箱,才能满足高频高速服役环境下的性能要求.


高温无氧真空烘箱,高温无氧烘箱简介
   无氧真空烘箱用于PI胶、BCB胶固化,LCP热处理,键合材料预处理,ITO膜退火,PR胶排胶固化等特殊工艺。适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半导体封装、医药、实验室等生产及科研部门。
高温无氧真空烘箱,高温无氧烘箱技术参数
温度范围:RT ~400℃;
温度波动度:≤±1℃
升温速度:0-10℃/min;
氧含量检测:20ppm
工作尺寸:定制

降温方式:辅助降温;
排 气 口:2个;
真空泵:涡旋干泵;



HMDS烤箱,HMDS真空烘箱的由来

半导体工艺中需要在各种衬底上进行光刻胶涂布,黏附性是否良好是最大的问题。黏附差导致严重的侧面腐蚀,线条变宽,甚至有可能导致图形全部消失,湿法刻蚀技术要求光刻胶与下面的衬底有很好的黏附性。

提高光刻胶与衬底之间的黏附力有多个步骤:

a、涂胶前进行脱水坚膜;

b、使用黏附促进剂,即HMDS(六甲基二硅烷)增粘剂气相涂布;

c、高温后烘。

完成以上工艺仅用我司生产的HMDS真空烘箱即可。

HMDS烤箱,HMDS真空烘箱

温度范围:RT+10-250℃

真空度:≤133pa(1torr)

控制仪表:人机界面,一键运行

储液瓶:HMDS储液量1000ml 

真空泵:无油涡旋真空泵


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