铌酸锂无氧化烘箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于聚酰亚胺PI胶、CPI胶、BCB胶固化、低K电介质固化，LCP材料热处理、键合材料预处理，FOWLP扇出封装，ITO膜/铝/铜退火，PBO胶固化等特殊工艺。

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近些年发展起来的薄膜铌酸锂制备与刻蚀工艺令铌酸锂材料重新活跃于集成光学领域，以铌酸锂高速调制器为代表的一系列集成光学器件得以发展。此外，铌酸锂的其他光学性能也十分*，下面从铌酸锂晶体性质入手，说明为什么它在集成光学领域具有潜力。

近日，清华大学精密仪器系李杨副教授团队在薄膜铌酸锂平台上实现了集成光学相控阵。基于薄膜铌酸锂电光调制器，此类集成光学相控阵有望实现超高调制速度、超低能量消耗、低插入损耗。由于该器件能够实现超高扫描速度，在传统应用之外，为其他新应用开辟了可能性，例如高密度点云生成和层析全息术。

光学相控阵在激光雷达、自由空间通信、虚拟现实（VR）/增强现实（AR）、医学扫描成像等领域有着广泛的应用。在以上这些应用中，相比机械转镜实现的光束扫描，光学相控阵能够提供更长的使用寿命。

实现光学相控阵的方法有：液晶、MEMS、集成光学，其中集成光学相控阵能够利用现代微电子加工工艺，实现大规模量产。目前主流材料平台是硅基平台，在该平台上，通过热光或电光相位调制的方法，能够实现波束发射角度的偏转。

铌酸锂无氧化烘箱

真空无氧化烘箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。

铌酸锂无氧化烘箱技术性能

温度范围：50～300/450℃

升温速率：1～10℃/m，可调

降温时间：≤90min

氧含量性能：≤10ppm

材料：耐高温316L不锈钢

保温材料：高性能陶瓷纤维

冷却方式：辅助降温

操作方式：人机界面

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