无氧固化炉,高温无氧化固化烤箱应用半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。

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高温无氧化固化烤箱应用半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。

无氧固化炉,高温无氧化固化烤箱的基本原理

下面我们将分步骤来介绍固化炉的工作原理：

第一:高温功能的实现为炉腔加热，固化炉的加热系统通常由几个加热器和温度控制器组成。首先,加热器发出热量将气体热量在烘箱内循环,使炉腔内的温度逐步升高。然后，由温度控制器来控制加热输出量的大小，控制箱内温度的高低；

第二：低氧浓度的实现为气体置换，固化炉箱内是一个密闭的空间，在进气口使用N2等惰性气体充入箱内，气体经过箱内循环后将空气和混合气体通过排气口排出（真空无氧烘箱可先抽真空后再充入氮气，从而多次循环），达到降低箱内氧气浓度的目的。

第三：无氧固化炉,高温无氧固化炉结构:

箱体结构: 内箱采用SUS304/316L不锈钢制作,以全周氩弧焊无缝处理; 外箱采用优质不锈钢或冷轧板静电喷塑处理; 外箱保温材质用高级超细陶瓷纤维保温,六面保温断热,达到降低机台表面温度的目的。

无氧固化炉,高温无氧化固化烤箱性能：

温度范围：RT-350/450/550度

真空度：低于100Pa

操作界面：彩色人机界面，一键运行

冷却方式：水冷却+风冷

气路：2-3路N2

程序模式：程序运行5-10个，每个程序可设置25步

氧含量：10ppm

工作腔：1/2/4/8可选

内腔容积：500*500*550mm、定制

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