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MSD器件烘烤箱 5%低湿低氧烘箱多种干燥方式:150°C高温烤干、125°C中温烤干、40~90°C且湿度＜5%RH超低湿烘干、常温超低湿干燥
产品型号：JS-MSD厂商性质：生产厂家更新时间：2026-10-29访 问 量：13
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MSD器件烘烤箱 5%低湿低氧烘箱工艺要求
J-STD-033C标准的湿敏器件(MSD)的干燥处理方法，面向SMT工艺、质量与可靠性，用于解决受潮器件在回流焊时的爆米花效应、压力微损伤及可焊性下降等问题。不恰当干燥会加速氧化降低可焊性，多种干燥方式:150°C高温烤干、125°C中温烤干、40~90°C且湿度＜5%RH超低湿烘干、常温超低湿干燥，并结合不同湿敏等级、芯片厚度与暴露时间给出具体烘烤时间，同时温度精度、湿度必须≤5%RH、125°C烘烤不超过96小时等关键条件，普通烘箱与超低湿烘箱在湿度控制是有差异，覆盖卷带料、管状料等不耐高温物料的干燥选择。
MSD器件烘烤箱 5%低湿低氧烘箱功能要求
使用温度： 40～180℃；
湿度指标： 必须＜5%RH
温度均匀性： ≤±2℃/±3%RH
设备容量：内部尺寸500×500×500,600×800×600，800×1000×1000mm,步入式，可定制
腔体数量：1-8个可选择
运行方式：程序/定值，可一键运行
数据记录：温、湿度数据记录，曲线查询，可导出数据
开门方式： 单开门或多开门、及抽屉式
加热方式：热风内循环
除湿方式：气体快速超低湿除湿法
超温保护：双重智能温控器和超温检测温控器系统保护
温控方式：高精度微电脑PID+SSR自动控制
箱体材料：外箱采用优质冷轧板烤漆或SUS304不锈钢；
内箱材料：采用SUS304＃镜面不锈钢或316L不锈钢；
保温材料：超细陶瓷玻璃纤维；
电源： 220V/380V
MSD器件烘烤箱 低湿高温烘箱选配功能：
氧含量检测功能
辅助降温功能
扫码枪录入信息
MES系统互联
低湿高温烘箱应用业
MSD器件：IC、BGA、LED灯珠防潮烘烤，重置车间寿命。
SMT工艺：防止回流焊“爆米花效应"，40℃/5%RH预烘。
半导体：晶圆/芯片封装前50–180℃/≤5%RH去湿防氧化。
光学镜片/镜头：80–120℃/≤3%RH超净干燥，防镀膜气泡。
锂电材料：极片/隔膜低温低湿脱水，水分≤10ppm。
其他行业：包装材料100–150℃/≤10%RH干燥，符合GMP。
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