六甲基二硅氮烷(HMDS)表面处理设备的作用是匀胶前衬底“增附”处理。在光刻中，通常会用到一些例如蓝宝石、氮化镓、砷化镓甚至是贵金属薄膜等衬底，这类衬底与光刻胶的粘附性往往不怎么理想，这会导致后续的光刻显影环节出现“裂纹”甚至是漂胶等问题。因此必须通过工艺手段改善，这个步骤我们叫做增附处理或者叫做助黏。
HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )是将“去水烘烤“和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在箱内先经过100℃-200℃的去水烘烤，再进行HMDS处理，不需要从箱内传出，而接触到空气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有更好的处理效果。
智能型HMDS真空系统（JS-HMDS90-AI）将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
智能型HMDS系统真空泵，HMDS涂胶机干泵密封设计（电机和所有轴承与真空环路*隔开）延长了轴承的使用寿命， 还可提供洁净、无油的真空条件。可选的集成入口保护阀内置于泵模块中， 可根据需要使用，不会额外增加泵的高度。
HMDS增粘装置，涂敷HMDS增粘剂的装置通过对箱体内预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，增加了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
