大型HMDS真空烘箱，4门HMDS真空烤箱 是半导体光刻工艺中的关键设备，主要用于基片表面预处理，通过六甲基二硅氮烷（HMDS）涂布增强光刻胶与基片的黏附性。

硅烷沉积设备 抗粘剂蒸镀系统 纳米抗粘设备通过表面修饰的模板,可以大大降低模板与压印聚合物层之间的相互作用力,在纳米压印过程中实现结构较好的转移,复制.

抗黏剂蒸镀机 抗粘剂涂胶机 硅烷气相镀膜机通过精确控制烘箱温度（100-200℃）、处理时长及保持时间等参数，使氮烷（HMDS六甲基二硅胺烷、乙烯基三甲氧基硅烷、PFTS三氯硅烷）沉积在衬底表面，生成疏水性的保护层，，将亲水基片转化为疏水性。该过程有效增大处理后的基片接触角，减少光刻胶使用量约30%，同时提升胶层与基片的黏附强度‌。

抗粘剂蒸镀机 硅烷镀膜机 气相沉积系统 硅烷偶联剂（HMDS六甲基二硅胺烷、乙烯基三甲氧基硅烷、PFTS三滤硅烷等）作为一类重要的有机硅化合物，在材料表面改性、复合材料增强、涂层制备等众多领域有着广泛应用。

疏水处理设备 疏水性处理系统 HMDS预处理是一种改善物体表面性质的技术，使其具有疏水性，即不易被液体湿润。

表面疏水性处理设备 陶瓷玻璃疏水处理机通过气相涂布硅烷偶联剂HMDS实现陶瓷表面疏水性能的提高，陶瓷表面接触角为118‑135度，且疏水材料与陶瓷基体的的附着性能好。

纳米陶瓷材料表面疏水HMDS处理系统生产工艺周期短，提高生产效率； 修饰液用量极少，节约成本90%； 闭环的工艺过程，安全系数高。