桌上型无氧烘箱 实验高温无氧固化炉是一种专为高精度电子元件、IC/芯片、PI/BCB/CPI/BPO等胶水等材料设计的紧凑型固化设备，结合无氧环境与高效加热技术，确保材料在固化过程中避免氧化。

硅烷沉积系统 气相沉积设备 硅烷涂胶机是一种用于硅烷（Siih₄）作为前驱体的薄膜沉积设备，主要用于半导体、纳米压印脱模工艺、光伏（太阳能电池）、显示面板、玻璃、陶瓷纳米材料等领域的材料制备。硅烷（SiH₄）因其高反应性和低温沉积特性，成为沉积非晶硅（a-Si）、微晶硅（μc-Si）、氮化硅（SiNₓ）和氧化硅（SiO₂）等薄膜的关键化学品。

智能型无尘无氧烘箱 高温氮气无氧PI烤箱 电子胶体固化：银胶/BCB胶/光刻胶高温固化（300-450℃） 晶圆加工：退火处理、PI膜烘烤（±1℃波动精度） 陶瓷烧结：电子陶瓷材料无尘烘干（Class100洁净环境）

真空存储箱 真空保存箱 桌上真空储存柜用于各类化工原料、贵重金属、金属粉末等各种固体、粉状、糊状、液体， 电子产品（半导体、电路板、电子成品、芯片、电池板、电池片、电子元器件、高级金属制品、厌氧产品、易氧化产品等）及机金属加工件与各类不便于冷藏的食品，还有书籍、衣物等厌氧 物品的真空存贮，以防潮、防氧化变色。

MSD烘箱 高温超低湿烘箱 湿敏烤箱 烘焙容易产生老化，以及烘焙受潮超过 0.1wt%的元件产生损 害等原因，推荐使用 40°C + 5%RH 或是 90°C + 5%RH 条件烘焙。

超低湿烘箱 高温低湿烤箱 湿敏原件烘箱满足各种湿敏元件烘烤条件的专用烘烤设备，可实现： 40℃±5%Rh～90℃/±5%Rh 125℃~150℃/±5%Rh 烘烤及高温试验

精密热板 光刻胶烤胶台 坚膜烘胶台光刻胶在曝光完成后，光刻胶需要经过再一次烘烤，因为这次烘烤在曝光后，所以称为“曝光后烘烤”，简称后烘或坚膜，英文为Post Exposure Bake（PEB）。