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铌酸锂无氧化烘箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于聚酰亚胺PI胶、CPI胶、BCB胶固化、低K电介质固化,LCP材料热处理、键合材料预处理,FOWLP扇出封装,ITO膜/铝/铜退火,PBO胶固化等特殊工艺。
PI固化高温烘箱,聚酰亚胺厌氧烤箱用于半导体/三代半导体/新材料/新能源等行业。BCB、PI、CPI、PBO胶固化,LCP新材料、锂电池等产品热处理
PI亚胺化厌氧炉,PI真空厌氧烤箱用于光刻胶BCB,聚酰亚胺CPI固化,LCP纤维热处理、晶圆干燥烘烤等工艺
PI真空固化烤箱,水冷却PI固化炉用于光刻胶BCB,聚酰亚胺PI固化,晶圆干燥烘烤等工艺
恒温热板,精密热板适用于半导体光刻工艺的前烘和坚膜、电路模块的涂敷烧结和考核等工艺。
PI无氧烘箱工艺流程用于半导体/电子/新材料/新能源等行业。BCB、PI、PBO胶固化,LCP新材料、锂电池等产品热处理。
精密干燥箱,高精度烘箱用于半导体,电子,实验室,金属,橡胶等行业。烘干,固化,老化等工艺。可延伸为真空烘箱,无氧烘箱,洁净烘箱,HMDS烘箱等。