软烘烤箱，硅片烤箱工作室内充满了惰性气体N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧烤箱主要用于：晶圆、硅片、玻璃等制程烘烤，IC包装，LCD,晶体管，传感器，二极管，石英晶体振荡器，混合集成电路板等电子、IC、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等部门。

晶圆烤箱，超洁净烤箱工作室内充满了惰性气体N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧烤箱主要用于：晶圆、硅片、玻璃等制程烘烤，IC包装，LCD,晶体管，传感器，二极管，石英晶体振荡器，混合集成电路板等电子、IC、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等部门。

坚膜烘箱，真空坚膜烤箱用于半导体制造中半导体衬底片、硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料显影后坚膜烘烤；也适用于涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤以及电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门。

LED气相成底膜处理系统，气相成底膜真空烘箱在将晶片用湿法清洗脏污后甩干,为了增强晶片与光刻胶之间的黏附性,用六甲基二硅胺烷（HMDS）做成底膜处理。目前在LED芯片制造中用HMDS成膜处理一般是在一个集脱水烘焙和气相成膜两种作用的真空腔中进行,这种方法可以实现批量处理。

PI胶高温固化烤箱，半导体PI固化炉用于PI高温固化烘烤。广泛应用于微电子工业中的半导体器件表面的保护、密封、应力缓冲保护和半导体器件表面钝化、内涂料、层间绝缘和介电薄膜材料以及液晶显示器的液晶分子取向膜材料，对改善器件性能、提高器件可靠性，具有防潮、防金属离子迁移、防污染，降低漏电流，同时对器件的引线、焊点等薄弱部位具有增固加强的作用。所以，PI的固化工艺非常重要。

LED烤箱，LED光电烤箱广泛用于点阵，数码管，LED发光二极管，SMD，大功率，贴片等固化；LED光电烤箱*的性质配置单门或多门，使用上更节能，更人性化。

IC氮气烤箱，光刻间用烤箱工作室内充满了惰性气体N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧烤箱箱主要用于：IC包装，LCD,晶体管，传感器，二极管，石英晶体振荡器，混合集成电路板等电子、IC、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等部门。