真空固化烤箱，防氧化真空系统用于键合前键合材料的真空处理 、ITO膜退火，PR胶排胶固化等工艺。广泛应用于半导体、电子产品、医疗卫生等行业，适用于工厂、高等院校、科研等场所。
一、真空固化烤箱，防氧化真空系统用途
无氧真空系统用于键合前键合材料的真空处理 、ITO膜退火，PR胶排胶固化等工艺。广泛应用于半导体、电子产品、医疗卫生等行业，适用于工厂、高等院校、科研等场所。
二、真空固化烤箱，防氧化真空系统技术性能参数
1、设备名称： | |
名称 | 无氧真空系统 |
2、设备型号： | |
型号 | JS-GYZF系列 |
3、设备主要技术参数： | |
3.1 工作室尺寸 | 450×450×450，600×600×600（mm） |
3.2 材质 | 内箱采用316L医用级不锈钢，外箱采用优质冷轧板静电喷塑 |
3.3 温度范围 | RT+10-300/450℃ |
3.4 温度分辨率 | 0.1℃ |
3.5 温度波动度 | ≤±1℃ |
3.6 温度均匀度 | ≤2%MFS |
3.7 升温速率 | ≤10℃/min |
3.8 降温速率 | 特殊要求数据 |
3.9 真空度 | ≤133pa或要求数据 |
3.10 电源及总功率 | AC220V、 380V±10% / 50HZ |
3.11 温度控制仪表 | 可编程触摸屏仪表，可校准温度，PID自整定等功能 |
3.12搁板层数 | 316L不锈钢托盘2层，配有限位装置 |
3.13真空泵 | 油泵/干泵 |
3.14 腔门密封圈 | 采用耐高温硅橡胶密封圈 |
3.15 状态指示灯 | 配有三色指示灯及蜂鸣器来提示机台运行状态 |
3.16 氧含量 | 特殊要求数据 |
3.17 洁净度 | Class100、1000级 |
3.18 降温系统 | 选配 |
3.19 氮气控制 | 工艺要求 |
3.20 安全保护装置 | 安全的接地保护装置，超温保护及报警装置，漏电保护装置。 |
