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半导体烘烤设备

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芯片烘箱，芯片固化烤箱

芯片烘箱，芯片固化烤箱是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要，一般条件为120℃，4小时。

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2025-09-16

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无尘烘箱，晶圆无尘烤箱

无尘烘箱，晶圆无尘烤箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；

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2025-09-16

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精密热风循环烘箱

精密热风循环烘箱用途适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、医药、实验室等生产及科研部门。也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其它高温试验。

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洁净烤箱工业烘箱

洁净烤箱：适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、医药、实验室等生产及科研部门。

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无尘烘箱工业烘箱

无尘烘箱用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、LED、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。

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2025-09-16

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