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匀胶机,可程式匀胶 机

匀胶机,可程式匀胶 机

简要描述:

匀胶机,可程式匀胶 机用于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。

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匀胶机概述:

  可程式匀胶机适于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。

匀胶机,可程式匀胶 机特点

1.结构紧凑,适合直接放于手套箱内操作;

2.7寸全彩触摸屏,高级PLC控制,设置一键启动按钮, 操作方便;

3.可单步和多步匀胶操作;

4.工业级马达,旋转平稳,运行稳定;

5.溶剂PC透明盖;

6.真空泵与匀胶机同步工作,匀胶机旋转,真空泵就启动,匀胶机停止,真空泵就停止;

7.设置有开机密码功能,提高设备操作安全性;

8.左上面配有载物槽,(φ28深16)放药水瓶方便。

匀胶机,可程式匀胶 机技术参数

1.外形尺寸:335mm(D)x228mm(W)x215mm(H)

2.标配三种真空吸盘(φ10mm,φ25mm,φ45mm)

   φ10mm吸盘(可载基片最小φ10mm   最大φ25mm)

   φ25mm吸盘(可载基片最小φ25mm   最大φ47mm)

   Φ45mm吸盘(可载基片最小φ47mm   最大φ55mm)

3.速度可调范围:300-10000rpm

4.减速可调范围:1000-3000RPM/S

5.转速分辨率:1RPM

6.旋转时间范围:1-3000S

7.加速可控范围:300-5000RPM/S

8.可编程5组5步程序

9.真空输入:0.06-0.09Mpa,真空流量最小15L/Min

10.真空接口:设备后面板出口外径6mm

11.电源输入: 220V  150W


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