HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )是将“去水烘烤“和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在箱内先经过100℃-200℃的去水烘烤，再进行HMDS处理，不需要从箱内传出，而接触到空气，晶片吸收水分子的机会大大降低，所以有更好的处理效果。

智能型HMDS真空系统（JS-HMDS90-AI）将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

智能型HMDS系统真空泵，HMDS涂胶机干泵密封设计（电机和所有轴承与真空环路*隔开）延长了轴承的使用寿命， 还可提供洁净、无油的真空条件。可选的集成入口保护阀内置于泵模块中， 可根据需要使用，不会额外增加泵的高度。

智能型HMDS涂胶机，自动HMDS涂胶镀膜机也称为HMDS处理，是用于使晶片表面呈疏水性的处理。

HMDS增粘装置，涂敷HMDS增粘剂的装置通过对箱体内预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数的控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，增加了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。

HMDS涂胶机，智能型HMDS涂 胶机将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

光刻工艺HMDS镀膜机，MOS器件HMDS镀膜 机涂布工艺是改善晶圆表面接触角的关键步骤。