PI无氧烘箱工艺流程用于半导体/电子/新材料/新能源等行业。BCB、PI、PBO胶固化，LCP新材料、锂电池等产品热处理。

精密干燥箱，高精度烘箱用于半导体，电子，实验室，金属，橡胶等行业。烘干，固化，老化等工艺。可延伸为真空烘箱，无氧烘箱，洁净烘箱，HMDS烘箱等。

PI烘箱，厌氧烘箱固相亚胺化常用于PI薄膜的制备即将PAA溶液浇铸成膜后加热进行亚胺化溶液亚胺化是在PAA溶液中加入共沸溶剂加热回流通过共沸溶剂的蒸出带出反应过程中产生的水促进反应进一步进行。

智能型无尘无氧烘箱，高温无尘 无氧化烘箱又称为PI固化烘箱，厌氧烘箱，高温无氧烘箱，用于PI、BCB胶高温固化、LCP热处理烘烤、光刻胶固化等电子，半导体、新材料行业。

高温氮气真空烤箱，400度无氧烘箱用于键合材料的真空预处理 、光刻胶固化、坚膜，BCB固化、ITO膜退火，PI（聚酰亚胺）固化等工艺

氮气真空无氧烘箱,高温无氧真空烘箱用于键合前键合材料的真空固化 、LCP膜热处理，BCB/PI胶固化等工艺。 广泛应用于半导体、电子产品、新材料、医疗卫生等行业，适用于工厂、高等院校、科研等场所。

真空无氧烘箱，PI固化厌氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化，半导体封装等。 温度范围：RT+30～450℃； 温度波动度：±1℃； 温控精度：0.1℃; 氧浓度：10ppm 真空度：100pa