湿敏薄膜专用高温无氧烘箱将基底溶液聚酰胺酸悬涂在制备有牺牲层的载体硅片上，采用MEMS工艺制作湿度敏感单元，本文制作的湿度传感器采用“三明治”结构，包括上电极、感湿层和下电极，上下电极均采用蒸镀工艺，蒸镀金作为电极；感湿膜为聚酰亚胺材料，采用旋涂的方法制备感湿层
高温无氧烘箱，充氮高温 无氧烤箱应用于MEMS智能传感器芯片生产、LCD前工段生产、玻璃基板等工艺中的PI（聚酰亚胺）固化，BCB聚合物、PBO高温固化，银胶固化，光刻胶固化，镀金方案中感湿膜烘烤工艺，车载玻璃镀膜后退火，硅片（晶圆）高温退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡胶材料厌氧烘烤工艺，电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求
无氧烘箱，无氧烤箱氧浓度仪应用于精密电子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，模拟线性升降温环境，特别适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求，广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。
无氧化恒温热板，氮气保护加热台用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、硅片高温退火，电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，形成高温、低氧（无氧），特别适合半导体制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、医疗卫生、柔性穿戴技术研发、精密模具退火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。
