高温氮气真空烤箱，400度无氧烘箱用于键合材料的真空预处理 、光刻胶固化、坚膜，BCB固化、ITO膜退火，PI（聚酰亚胺）固化等工艺

氮气真空无氧烘箱,高温无氧真空烘箱用于键合前键合材料的真空固化 、LCP膜热处理，BCB/PI胶固化等工艺。 广泛应用于半导体、电子产品、新材料、医疗卫生等行业，适用于工厂、高等院校、科研等场所。

真空无氧烘箱，PI固化厌氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化，半导体封装等。 温度范围：RT+30～450℃； 温度波动度：±1℃； 温控精度：0.1℃; 氧浓度：10ppm 真空度：100pa

LCP膜专用高温无氧烘箱LCP薄膜需要进行厚度组织重整及配套的热处理优化，才能满足高频高速服役环境下的性能要求.

湿敏薄膜专用高温无氧烘箱将基底溶液聚酰胺酸悬涂在制备有牺牲层的载体硅片上，采用MEMS工艺制作湿度敏感单元，本文制作的湿度传感器采用“三明治”结构，包括上电极、感湿层和下电极，上下电极均采用蒸镀工艺，蒸镀金作为电极；感湿膜为聚酰亚胺材料，采用旋涂的方法制备感湿层

高温无氧烘箱520L用于精密电子元件、银胶固化、PI/BCB/BPO胶高温固化烘烤、光刻胶固化、晶圆退火、电子陶瓷材料防氧化烘干、测试的特殊工艺要求.

高温无氧烘箱，充氮高温 无氧烤箱应用于MEMS智能传感器芯片生产、LCD前工段生产、玻璃基板等工艺中的PI（聚酰亚胺）固化，BCB聚合物、PBO高温固化，银胶固化，光刻胶固化，镀金方案中感湿膜烘烤工艺，车载玻璃镀膜后退火，硅片（晶圆）高温退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡胶材料厌氧烘烤工艺，电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求