晶圆退火烤箱，500度退火氮气烘箱晶圆退火需进行升温处理，升温处理具有多个升温阶段,每个升温阶段相应的升温速率不同,其中,所述多个区域在每个所述升温阶段中的温度不同;对所述多个区域进行保温处理;对多个区域采用氮气保护，该氮气烘箱采用辅助降温方式进行降温处理。

无氧烘箱，智能无氧双层烘箱可选用条形码上传IT后，接收由IT比对下载制程数据或直接接收IT所下载制程数据方式，系统并自动将制程写入温控器，达到远程制程下载，避免人员制程选择操作错误问题；

充氮烘箱，充氮洁净烘箱适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半导体封装、医药、实验室等生产及科研部门。

无氧烘箱，无氧化烘箱在半导体集成电路制造过程中，晶圆表面预处理、涂胶、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、对准、显影、显影后烘焙等因素都会对光刻工艺效果带来显著影响

PI固化厌氧烘箱，聚酰亚胺固化炉多次实验后采用阶梯升温过程,亚胺化效果*。采用程控烘箱进行亚胺化,烘箱内为纯N2氛围.

充氮厌氧烘箱，450度厌氧固化炉应用于精密电子元件、聚酰亚胺层（PI）固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，模拟线性升降温环境，特别适合半导体制造、MEMS制作、工艺COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。

无氧烘箱，20ppm无氧高温烘箱应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，形成高温、低氧（无氧）、洁净环境，特别适合半导体制造、COB封装、IC封装、医疗卫生、石英玻璃、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求.