高精度烤胶机的基本功能
加热面积尺寸:160mm*160mm、220mm*220mm,多尺寸定制
控温范围:室温--200/300/400/500/600℃
温度分辨率 :0.1℃
温度波动度:≤±0.5℃
温度均匀性:≤±0.5/1℃
电源输入:AC220V
热板表面: 由硬质阳极氧化铝制成
高精度烤胶机的扩展功能
支撑pin材料
边缘支撑pin
N2吹扫,无氧化烘烤
烘焙距离可调模组
真空腔体
智能型控制系统
高精度烤胶机的用途
用于晶圆的单面烘烤,可用于预烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底胶涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。