高精度烤胶机的基本功能
加热面积尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制
控温范围：室温--200/300/400/500/600℃
温度分辨率 ：0.1℃
温度波动度：≤±0.5℃
温度均匀性：≤±0.5/1℃
电源输入：AC220V
热板表面: 由硬质阳极氧化铝制成
高精度烤胶机的扩展功能
支撑pin材料
边缘支撑pin
N2吹扫，无氧化烘烤
烘焙距离可调模组
真空腔体
智能型控制系统
高精度烤胶机的用途
用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤（Pre-bake），前烘（soft bake），底胶涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。
