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高精度烤胶机有哪些扩展功能

发布时间:2022-04-20   点击次数:164次

高精度烤胶机的基本功能

加热面积尺寸:160mm*160mm、220mm*220mm,多尺寸定制  

控温范围:室温--200/300/400/500/600℃

温度分辨率 :0.1℃     

温度波动度:≤±0.5℃         

温度均匀性:≤±0.5/1℃ 

电源输入:AC220V             

热板表面: 由硬质阳极氧化铝制成

高精度烤胶机的扩展功能

支撑pin材料

边缘支撑pin

N2吹扫,无氧化烘烤

烘焙距离可调模组

真空腔体

智能型控制系统

高精度烤胶机的用途

        用于晶圆的单面烘烤,可用于预烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底胶涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。


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