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PI/BCB固化真空无氧烘箱操作方法

更新时间:2022-09-15   点击次数:1173次

PI/BCB固化真空无氧烘箱操作方法

开机前注意检查,循环水是否打开(压力足够),氮气阀门是否打开(压力足够)

1.打开设备电源开关,人机界面启动;

2.在人机界面参数设定中编辑需求工艺;

3.返回主界面,选择工艺序号;

4.选择程式运行,确认运行;

5.程序运行结束,打开箱门,拿出产品

6.关闭箱门。

PI/BCB固化真空无氧烘箱适用工艺:

    PI固化厌氧烤箱用于用于PI/BCB/LCP固化,半导体封装等,也用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影等。

PI/BCB固化真空无氧烘箱技术性能:

内腔尺寸:3500*350*350/自定义

温度范围:RT+30~450℃;  

温度波动度:±1℃;        

控精度:0.1℃;

氧浓度:10ppm

真空度:100pa

降温方式:快速降温

操作方式:人机界面,智能型一键运行;

内胆材料:采用 #304镜面不锈钢制作;

外壳材料:采用优质冷轧板喷塑;

置换气体:氮气;

电源:380v/50Hz,5KW;

支撑装置:脚杯和万向轮;

厂商品牌:隽思。


高温无氧烘箱,洁净烘箱,HMDS真空烤箱,硅烷蒸镀机,无尘无氧烤箱,氮气烤箱,超低温试验箱,快温变试验箱,恒温恒湿试验箱,高低温冲击试验箱等设备,以及非标定制。---上海隽思仪器专业生产/服务!


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