PI/BCB固化真空无氧烘箱操作方法
开机前注意检查,循环水是否打开(压力足够),氮气阀门是否打开(压力足够)
1.打开设备电源开关,人机界面启动;
2.在人机界面参数设定中编辑需求工艺;
3.返回主界面,选择工艺序号;
4.选择程式运行,确认运行;
5.程序运行结束,打开箱门,拿出产品
6.关闭箱门。
PI/BCB固化真空无氧烘箱适用工艺:
PI固化厌氧烤箱用于用于PI/BCB/LCP固化,半导体封装等,也用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影等。
PI/BCB固化真空无氧烘箱技术性能:
内腔尺寸:3500*350*350/自定义
温度范围:RT+30~450℃;
温度波动度:±1℃;
控精度:0.1℃;
氧浓度:10ppm
真空度:100pa
降温方式:快速降温
操作方式:人机界面,智能型一键运行;
内胆材料:采用 #304镜面不锈钢制作;
外壳材料:采用优质冷轧板喷塑;
置换气体:氮气;
电源:380v/50Hz,5KW;
支撑装置:脚杯和万向轮;
厂商品牌:隽思。
高温无氧烘箱,洁净烘箱,HMDS真空烤箱,硅烷蒸镀机,无尘无氧烤箱,氮气烤箱,超低温试验箱,快温变试验箱,恒温恒湿试验箱,高低温冲击试验箱等设备,以及非标定制。---上海隽思仪器专业生产/服务!