简述无尘无氧化烤箱的规范使用方法
更新时间：2025-10-24 点击次数：17次
无尘无氧化烤箱是半导体、光电子、新能源与精密制造领域的核心热处理设备，其以超净环境、无氧氛围与精准温控，为晶圆烘烤、薄膜退火、光刻胶固化等关键工艺保驾护航。任何操作不当都可能导致产品污染、氧化或性能失效，掌握
无尘无氧化烤箱科学、规范的使用方法，是确保工艺稳定与设备寿命的关键。
第一步：使用前环境与设备检查
确认烤箱放置在洁净室（如ISO Class 5级或更高）内，周围无振动、无强电磁干扰。检查电源电压、气源（氮气/氩气）压力是否符合要求。确认气体管路连接牢固，无泄漏。检查HEPA/ULPA过滤器状态，若压差报警或使用超期，需更换。
第二步：腔体清洁与去污
操作人员穿戴洁净服、手套与口罩。使用无尘布蘸取高纯异丙醇或去离子水，擦拭不锈钢内胆、搁板与门封。避免使用普通抹布或含硅清洁剂，防止二次污染。清洁后关闭箱门，启动空载循环净化程序，确保腔内洁净度达标。
第三步：样品装载与搁板设置
将待处理样品置于专用洁净舟或晶圆盒中，严禁裸手接触。轻柔放入烤箱，避免剧烈震动产生微粒。合理分布样品，确保气流畅通，不遮挡加热区与传感器。记录样品信息与工艺编号。
第四步：气氛置换与真空操作（如适用）
开启惰性气体阀门，设定流量（如5-10L/min），进行多次充放气循环（Purge Cycle），将腔内氧气含量降至工艺要求（通常＜1ppm）。若需真空工艺，启动真空泵，抽至设定真空度后关闭阀门，维持负压。
第五步：程序设定与启动
通过触摸屏或控制面板设定工艺曲线：包括升温速率、目标温度、恒温时间、降温模式等。选择“氮气保护”或“真空”模式。确认无误后启动运行。系统将自动执行升温、恒温、冷却全过程。
第六步：运行中监控
观察温度曲线、气体流量与腔体压力是否稳定。通过观察窗监视样品状态，禁止频繁开门。若出现超温、气体压力异常或系统报警，立即暂停程序，排查原因。
第七步：冷却与取料
程序结束后，设备自动降温。严禁在高温下开门，防止空气涌入导致氧化或热冲击。待温度降至安全值（通常＜60℃）且气氛稳定后，缓慢开启箱门，取出样品。取料动作轻柔，避免扰动残留微粒。
