气相成底膜镀膜机 HMDS真空烘箱烘箱选型
这类设备通常属于特种真空镀膜设备或表面处理设备的范畴。上海隽思既有标准机型，也常见根据客户工艺需求定制的非标设备。
根据不同种类气体及应用基材可分为以下不同机型：
增粘剂：HMDS真空处理系统（HMDS真空烘箱）,主要用于半导体、芯片、掩膜版 等光刻工艺增强光刻胶粘附性；
纳米陶瓷材料、航天保温材料、等新材料表面改性处理，以达到防水、防油、防腐的作用。
偶联剂：偶联剂蒸镀机（偶联剂真空涂胶机），主要用于半导体、生物芯片、派瑞、林镀膜预处理、光学玻璃防油/防指纹等工艺，疏水性处理。
脱模剂：脱模剂蒸镀机（抗粘剂蒸镀机），主要用于纳米压印工艺中图像转移时，与模板脱离的抗粘性处理；
憎水剂：憎水性处理系统（憎水剂涂布机），主要用于介孔材料、纳米纤维棉、防水防腐保温卷材、建筑材料等
气相成底膜镀膜机 HMDS真空烘箱选型时需考虑的关键点：
1. 腔体尺寸：根据您的产品尺寸和形状即产量决定。
高校及科研机构可选：300*300*300（可兼容1-8寸产品）或450*450*450mm（可兼容1-12寸产品）内尺寸；
半导体、生物芯片、纳米压印等可选450*450*450或500*500*600mm（可兼容1-12寸产品），可定制；
纳米陶瓷材料、航天保温材料、等新材料可选500*500*600mm或1000*1000*1000（可定制）
纳米介孔材料、纤维棉、防水防腐保温卷材、建筑材料等可选1000*1000*1000或1700*1000*1800mm（可定制）
2. 最高工作温度：必须满足您所用偶联剂的反应温度要求。
常用工作温度为80-160℃
3. 真空度范围：决定了环境的洁净度和可控性。
常用500-80000pa
4. 气体系统的精度与稳定性：这是成膜质量的核心。
气体系统根据气体种类不同定制
5. 自动化程度：根据您的生产节拍和工艺稳定性要求选择。
可选标配机型、智能型、自动化MES系统
总结来说，气相成底膜镀膜机 HMDS真空烘箱设备是一种G端、精密的表面工程技术装备。它通过将偶联剂处理从“湿化学"领域提升到“干法气相"领域，
实现了对界面结构的原子/分子级精确控制，是制造业和前沿科学研究中不能缺的专用设备。
