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高温无氧烤箱在低介电常数BCB树脂的固化工艺中的操作方法

更新时间:2023-04-28   点击次数:567次
  低介电常数BCB树脂的固化方法,具体步骤如下:
  1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;
  2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂,接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温无氧烤箱中,并通入氮气保护;
  3:加热高温无氧烤箱,使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一第一温度,稳定一段时间,使BCB树脂中的溶剂分布均匀;
  4:再将加热无氧烤箱升高到一第二温度,稳定一段时间,使BCB树脂中的溶剂充分挥发;
  5:再将加热高温无氧烤箱升高至一第三温度,稳定一段时间,在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;
  6:高温无氧烤箱降温至100度以下;
  7:关氮气,取出产,完成固化工艺。


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