高温无氧烤箱在低介电常数BCB树脂的固化工艺中的操作方法

更新时间：2023-04-28

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　　低介电常数BCB树脂的固化方法，具体步骤如下：

　　1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;

　　2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温无氧烤箱中，并通入氮气保护;

　　3:加热高温无氧烤箱，使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一第一温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂分布均匀;

　　4:再将加热无氧烤箱升高到一第二温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂充分挥发;

　　5:再将加热高温无氧烤箱升高至一第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;

　　6:高温无氧烤箱降温至100度以下；

　　7:关氮气，取出产，完成固化工艺。