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掌握洁净烤箱科学排障方法是保障生产连续性与产品质量的核心
202511-24

洁净烤箱作为半导体、生物医药及精密制造领域关键的热处理设备,对温度精度、洁净度与运行稳定性要求高。一旦出现升温慢、温度不均、超温报警、颗粒超标或门封漏气等问题,轻则影响工艺一致性,重则导致整批产品报废。掌握洁净烤箱的科学排障方法,是保障生产连续性与产品质量的核心。问题一:升温速度慢或无法达到设定温度原因:加热管老化、循环风机故障、电压不足或腔体密封不良。对策:检查加热管是否发红均匀,若局部不热需更...

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  • 微小型高低温箱的箱体采用数控机床加工成型,造型美观大方并采用无反作用把手,操作简便。它主要是用于仪器,仪表,电子,电工等产品的高温低温的产品交替变化下对于产品性能的影响。微小型高低温箱安全性操作规范如下:1、可靠性务必与高低温检测室的制冷机...

    2022-08-17

  • 无尘烤箱箱内空气封闭自循环,经耐高温高效空气过滤器(100级)反复过滤,使烘箱工作室内处于无尘状态。无尘烤箱工作室为不锈钢结构。工作室内温度由温控仪自动控制,并有自动恒温及时间控制装置,并附设有超温自动停电及报警电路,控制可靠,使用安全。无...

    2022-07-22

  • HMDS烤箱,HMDS真空烘箱的由来半导体工艺中需要在各种衬底上进行光刻胶涂布,黏附性是否良好是最大的问题。黏附差导致严重的侧面腐蚀,线条变宽,甚至有可能导致图形全部消失,湿法刻蚀技术要求光刻胶与下面的衬底有很好的黏附性。提高光刻胶与衬底之...

    2022-05-27

  • 性能特点:1、具有极宽的温度控制范围从-150℃~+150℃的温区选用,可满足用户的各种需要。2、采用*的平衡调温方式,可调节理想的温度环境,具有稳定平衡式加热能力,可进行高精密、高稳定的温度控制。3、温度控制采用自主研发可编程控制仪表。4...

    2022-05-25

  • 新材料是高新技术发展的先导和基础。新型高性能聚合物和功能聚合物的出现,为飞速发展的微电子学提供了动力。BCB作为一类高性能聚合物,以它*的性质,将会被越来越多地使用。BCB是具有优良的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性和机械强度的高性能材料。在...

    2022-05-17

  • 光刻胶粘附力对MEMS工艺影响--HMDS处理设备在MEMS产品的研发过程中,在PZ层去胶之后发现有严重的侧向腐蚀现象。这种现象可以直接从显微镜目检中检查出,而且在整个晶圆的表面呈现无规则的分布。同一批次的产品都会出现这种过腐蚀现象,同一片...

    2022-05-09

  • 集成电路封装:指安装集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。集成电路测试:指通过目检或物理测...

    2022-05-07

  • 随着集成电路封装对可靠性要求越来越高,装片后烘烤对于产品可靠性的影响日益凸显。烘烤过程中由于装片胶烘烤产生的可挥发物污染及框架、芯片表面铝层氧化异常,往往会带来后续封装过程中的朔封体分层、焊接可靠性不良等可靠性异常,是封装过程中对封装可靠性...

    2022-04-28

  • 数显恒温加热台在光刻工艺的烘烤目的光刻光刻工艺中需要烘烤的步骤有:预烘培和底漆涂敷、软烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。软烘烤将光刻胶从液态转变为固态,增强光刻胶在晶体表面的附着力;PEB(曝光后烘烤)的目的是降低驻波效应;硬烘烤的目的是除去光刻胶...

    2022-04-27

  • 高温无氧烘箱在半导体行业中的用途高温无氧烘箱应用于MEMS智能传感器芯片生产、LCD前工段生产、玻璃基板等工艺中的PI(聚酰亚胺)固化,BCB聚合物、PBO高温固化,银胶固化,光刻胶固化,镀金方案中感湿膜烘烤工艺,车载玻璃镀膜后退火,硅片(...

    2022-04-26

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