24小时销售热线

18016281599

技术文章

我的位置:首页  >  技术文章

P产品分类RODUCT CATEGORY

精密热风循环烘箱的规范使用方法分享
20261-23

精密热风循环烘箱广泛应用于实验室、制药、电子、材料及食品等行业,用于干燥、固化、老化或灭菌等关键工艺。其依赖强制热风循环与高精度温控实现±0.5℃以内的温度均匀性,若操作不当,不仅影响实验结果,还可能引发样品碳化、设备过热甚至火灾风险。掌握精密热风循环烘箱规范使用方法,是保障温准、风匀、样安、机稳的核心前提。一、使用前准备放置环境:置于水平、通风、远离易燃物的区域,背部预留≥30cm...

查看更多
  • 超低温试验箱是利用液氮作为冷却介质,进行深冷试验,从而改善检测样品部分性能,适用于产品低温环境下检测各项性能指标。是航空、汽车、家电、科研等领域常备的测试设备,用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、或恒定试验的温度环境变化...

    2022-09-21

  • PI/BCB固化真空无氧烘箱操作方法开机前注意检查,循环水是否打开(压力足够),氮气阀门是否打开(压力足够)1.打开设备电源开关,人机界面启动;2.在人机界面参数设定中编辑需求工艺;3.返回主界面,选择工艺序号;4.选择程式运行,确认运行;...

    2022-09-15

  • 微小型高低温箱的箱体采用数控机床加工成型,造型美观大方并采用无反作用把手,操作简便。它主要是用于仪器,仪表,电子,电工等产品的高温低温的产品交替变化下对于产品性能的影响。微小型高低温箱安全性操作规范如下:1、可靠性务必与高低温检测室的制冷机...

    2022-08-17

  • 无尘烤箱箱内空气封闭自循环,经耐高温高效空气过滤器(100级)反复过滤,使烘箱工作室内处于无尘状态。无尘烤箱工作室为不锈钢结构。工作室内温度由温控仪自动控制,并有自动恒温及时间控制装置,并附设有超温自动停电及报警电路,控制可靠,使用安全。无...

    2022-07-22

  • HMDS烤箱,HMDS真空烘箱的由来半导体工艺中需要在各种衬底上进行光刻胶涂布,黏附性是否良好是最大的问题。黏附差导致严重的侧面腐蚀,线条变宽,甚至有可能导致图形全部消失,湿法刻蚀技术要求光刻胶与下面的衬底有很好的黏附性。提高光刻胶与衬底之...

    2022-05-27

  • 性能特点:1、具有极宽的温度控制范围从-150℃~+150℃的温区选用,可满足用户的各种需要。2、采用*的平衡调温方式,可调节理想的温度环境,具有稳定平衡式加热能力,可进行高精密、高稳定的温度控制。3、温度控制采用自主研发可编程控制仪表。4...

    2022-05-25

  • 新材料是高新技术发展的先导和基础。新型高性能聚合物和功能聚合物的出现,为飞速发展的微电子学提供了动力。BCB作为一类高性能聚合物,以它*的性质,将会被越来越多地使用。BCB是具有优良的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性和机械强度的高性能材料。在...

    2022-05-17

  • 光刻胶粘附力对MEMS工艺影响--HMDS处理设备在MEMS产品的研发过程中,在PZ层去胶之后发现有严重的侧向腐蚀现象。这种现象可以直接从显微镜目检中检查出,而且在整个晶圆的表面呈现无规则的分布。同一批次的产品都会出现这种过腐蚀现象,同一片...

    2022-05-09

  • 集成电路封装:指安装集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。集成电路测试:指通过目检或物理测...

    2022-05-07

  • 随着集成电路封装对可靠性要求越来越高,装片后烘烤对于产品可靠性的影响日益凸显。烘烤过程中由于装片胶烘烤产生的可挥发物污染及框架、芯片表面铝层氧化异常,往往会带来后续封装过程中的朔封体分层、焊接可靠性不良等可靠性异常,是封装过程中对封装可靠性...

    2022-04-28

共 158 条记录,当前 7 / 16 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页 
  • 电话:TEL

    021-31434441

  • 邮箱:EMAIL

    junsish@163.com

  • 传真:FAX

    86-021-60649603

版权所有© 2026 上海隽思实验仪器有限公司 All Rights Reserved     备案号:沪ICP备16022591号-1

技术支持:环保在线     管理登录     sitemap.xml

TEL:021-31434441

扫码添加微信